Plateau thermoformé ABS ESD pour composants électroniques

Introduction

Nos plateaux thermoformés sous vide antistatiques ESD personnalisés en ABS et ABS+TPU sont largement utilisés comme plateaux de manutention de composants électroniques, plateaux de protection de composants électroniques, plateaux de protection de pièces de haute précision et plateaux pour pièces de moteurs, grâce à leurs excellentes caractéristiques (résistance aux chocs, résistance aux chutes, grande résistance mécanique, bonne résistance à la compression et à la flexion, facilité de moulage, bonne résistance aux acides, aux alcalis, aux graisses et aux produits chimiques courants, bonne ténacité à basse température, absence de fragilité en environnement froid, excellentes performances d'isolation électrique, rapport qualité-prix élevé, etc.).

Pour votre tableau de distribution, le thermoformage sous vide vous permet de réaliser d'importantes économies sur les coûts de moule. Le coût d'un moule de thermoformage représente généralement 10 à 20 % de celui d'un moule d'injection. De plus, le délai de livraison est court (1 à 2 semaines en moyenne). Enfin, l'épaisseur des parois et la découpe peuvent être ajustées avec précision sans changer de moule.

Caractéristiques

présentation du produit