Bandeja termoformada de ABS ESD para componentes electrónicos

Introducción

Nuestras bandejas de termoformado al vacío antiestáticas ESD de ABS y ABS+TPU personalizadas se utilizan ampliamente como bandejas de transferencia de componentes electrónicos, bandejas de protección de componentes electrónicos, bandejas de protección de piezas de alta precisión y bandejas de piezas de motor, teniendo en cuenta sus buenas características integrales (excelente resistencia al impacto, anticaída, no se rompe fácilmente, alta resistencia mecánica, buena resistencia a la compresión y a la flexión, fácil moldeo, buena resistencia a ácidos, álcalis, grasas y productos químicos cotidianos, buena tenacidad a bajas temperaturas, no se vuelve quebradiza en ambientes fríos, excelente rendimiento de aislamiento eléctrico, alta relación costo-beneficio, etc.).

Para aplicar el termoformado al vacío a su proceso de rotación, puede ahorrar mucho en costos de moldes. El costo de un molde de termoformado suele ser entre un 10 % y un 20 % del de un molde de inyección. Además, el tiempo de entrega es corto (de 1 a 2 semanas en promedio). Asimismo, el espesor de pared y el corte se pueden ajustar de forma flexible sin necesidad de cambiar el molde.

Características

exhibición del producto