Introduction
Nos couvercles thermoformés sous vide en polycarbonate sur mesure sont largement utilisés pour les maisons à dôme transparent, les systèmes de stationnement, les couvercles d'équipements, etc., compte tenu de leurs excellentes caractéristiques (excellente résistance aux chocs, résistance aux chutes, grande résistance mécanique, facilité de moulage, résistance aux hautes températures, etc.).
L'utilisation du thermoformage sous vide pour votre boîtier PC vous permettra de réaliser d'importantes économies sur les coûts de moule. Le coût d'un moule de thermoformage représente généralement 10 à 20 % de celui d'un moule d'injection. De plus, le délai de livraison est court (1 à 2 semaines en moyenne). Enfin, l'épaisseur des parois et la découpe peuvent être ajustées facilement sans modifier le moule.
Caractéristiques
présentation du produit